熱壓機又稱為邦定機，在工作的過程中根據熱壓的媒介不同，在進行操作時可以分為錫焊，ACF（異向導電膠帶），ACP（異向導電膠水），TBF（熱熔膠膜）。適用于FPC（柔性線路板）,HSC（斑馬紙），TAB與LCD及PCB的連接。 由于消費類電子產品中PCB或FPC的Pitch趨于細小化，傳統錫焊工藝已經難以滿足極細熱壓的要求。ACF制程已逐步被手機設計商所應用。

熱壓機的特點

1、使用脈沖加熱技術,溫度控制，溫度采樣頻率為0.1s.

2、單工作平臺，旋轉工作平臺，左右移動式平臺等多樣化的工作模式。

3、多段升溫控制。

4、實時溫度曲線顯示。

5、硅膠帶索引機構。

6、CCD視覺系統，提供對位。

7、大容量程序預存。

8、觸控操作界面，程序密碼保護。

熱壓機的脈沖加熱原理，由于焊頭表面的特殊設計，焊接面的電阻非常小，電流會通過電阻較小的截面。通過不斷變換電壓，調整電流等級，通過焊頭令其迅速發熱。

生產類型通常分為三類：

1．單件生產：單個地生產不同結構和不同尺寸的產品，并且很少重復。

2．批量生產：一年中分批地制造相同的產品，制造過程有一定的重復性。

3．大批量生產：產品的制造數量很大，大多數工作地點經常是重復進行某一個零件的某一道工序的加工。